這些必須使用更薄的并保持電性能良好的介質(zhì)層。智能家居產(chǎn)品定制

上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細(xì)線(xiàn)路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

高頻高速化需求電子通信技術(shù)從有線(xiàn)到無(wú)線(xiàn)，從低頻、低速到高頻、高速?，F(xiàn)在的手機(jī)性能已進(jìn)入4G并將邁向5G，就是有更快傳輸速度、更大傳輸容量。全球云計(jì)算時(shí)代到來(lái)使數(shù)據(jù)流量成倍增加，通訊設(shè)備高頻高速化是必然趨勢(shì)。PCB為適合高頻、高速傳

及工廠(chǎng)和大型辦公樓的照明。通常需要大量LED，智能家居產(chǎn)品定制

三個(gè)基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信

必須支持很多燈串；高亮度LED也很常用。這些應(yīng)用需要遠(yuǎn)程連接能力，以及高水平的控制器智能?；贚ED的最簡(jiǎn)單照明系統(tǒng)是使用一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)器，通常是一個(gè)固定功能的設(shè)備，它提供一種簡(jiǎn)單直接的低成本控制方法。一般來(lái)說(shuō)，它們有不錯(cuò)的，

大的元件和RAM、ROM等存儲(chǔ)元件，智能家居產(chǎn)品定制

高密度細(xì)線(xiàn)化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線(xiàn)化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線(xiàn)寬/線(xiàn)距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線(xiàn)圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

應(yīng)該在電源線(xiàn)（Vcc）和地線(xiàn)之間接入去耦電容。（4）電容的引線(xiàn)不要太長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn)。3. 在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線(xiàn)的種類(lèi)有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線(xiàn)是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計(jì)地線(xiàn)和接