只有氟系樹脂印制板才能適用。小家電控制板

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

但PTFE其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機(jī)物(如二氧化硅SiO2)填充材料或玻璃布作增強(qiáng)，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，

埋置元件技術(shù)有成型元件埋置法、印制元件埋置法，小家電控制板

通過振蕩產(chǎn)生正常的時(shí)鐘脈沖，作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號。
1.控制電路
控制電路有兩種：一種是面板上的功能操作鍵，通過這些按鍵可實(shí)現(xiàn)開關(guān)機(jī)、調(diào)整烹飪模式和加熱溫度調(diào)整等;另一種是來自電流檢測電路、保護(hù)電

印制元件又分為厚膜元件與薄膜元件。制作薄膜元件需要特種基板，如覆銅板的銅箔下層含有鎳磷合金箔，供制作薄膜電阻;雙面覆銅板間夾有高介電常數(shù)基材供制作平面電容，形成埋置無源元件印制板。還有開發(fā)填充陶瓷粉末的聚合物復(fù)合材料，

題產(chǎn)生許多的人都會感到不解，我們可以舉個例子小家電控制板

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

，就比如夜晚的LBD 是讓什么東西控制著的，這就是我們的高科技產(chǎn)品amx512控制器，這個簡簡單單操控器不但能更完美的操控LBD系統(tǒng)組合，還可以將這個精采的城市環(huán)境改變的更加環(huán)保。其實(shí)Dmx512控制器的外貌長得十分小巧