曲試驗。FPCB應(yīng)用市場如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品定制

MP4等等很多材料都有黃金、白銀等貴金屬。一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金，而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金1500——3000克的白銀，60克的鈀金，130公斤的銅，還有部分錫，鎳，等金屬。隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品報廢量逐年上升，廢棄電子垃圾隨處可見，只要聯(lián)系各大廢品收購站和修里店、

醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人等，對FPCB性能結(jié)構(gòu)提出新要求，開發(fā)出FPCB新產(chǎn)品。如超薄撓性多層板，四層FPCB從常規(guī)的0.4mm減薄至約0.2mm；高速傳輸撓性板，采用低Dk和低Df聚酰亞胺基材，達(dá)到5Gbps傳輸速度要求；大功率撓，

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

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LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術(shù)在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構(gòu)件，此技術(shù)也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設(shè)備開始登場，其中有部分裝置是植入身體的，

候，應(yīng)該考慮以下問題

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細(xì)線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

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：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計時，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機(jī)電路之間最好通過光耦進(jìn)行隔離。（2）在設(shè)計邏輯電路的印制電路版時，