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發(fā)布時(shí)間:2020-01-27 點(diǎn)擊量:653
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結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹(shù)脂搭配不同固化劑,以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類(lèi)似薄膜積層材料,臺(tái)灣工研院也開(kāi)發(fā)了此類(lèi)材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,
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了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識(shí):
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲(chǔ)器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成,如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了
大的元件和RAM、ROM等存儲(chǔ)元件,智能家居產(chǎn)品定制
涂覆之后的PCB表面顯得更干凈整潔;由于膜層僅有幾微米,所以散熱能力更強(qiáng),熱揮發(fā)快。但是目前納米防水涂層成本相對(duì)較高,主要用于當(dāng)下智能穿戴,便攜式智能終端等電子產(chǎn)品PCB防水防潮。印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能,為了適應(yīng)印制板發(fā)展的
應(yīng)該在電源線(xiàn)(Vcc)和地線(xiàn)之間接入去耦電容。(4)電容的引線(xiàn)不要太長(zhǎng),特別是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn)。3. 在單片機(jī)控制系統(tǒng)中,地線(xiàn)的種類(lèi)有很多,有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等,地線(xiàn)是否布局合理,將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計(jì)地線(xiàn)和接下一條: 深圳小家電控制板廠家廠家
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