冷制熱、冰箱冷藏冷凍、烤箱烘焙等，均屬于硬功能）智能家居產(chǎn)品定制

以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復(fù)位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，在確認復(fù)位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復(fù)

和軟功能（主要指對作用客體不涉及物理改造的功能，如收音機收聽廣播、電視機播放視頻、電腦上網(wǎng)、手機打電話、移動硬盤存儲文件等，均屬于軟功能）。這樣將實現(xiàn)小家電產(chǎn)品品類數(shù)目的精簡，同時也將促進產(chǎn)品價值的提升，是踐行供給側(cè)改革的可

包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外，智能家居產(chǎn)品定制

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求。現(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

也開發(fā)更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹脂混合構(gòu)成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無色透明基材、黃色基材等。埋置元件板需求埋置元件印制電路板(EDPCB)是實現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品，埋置元件技術(shù)在PCB有很。

左右。（4）要注意接地點的選擇。智能家居產(chǎn)品定制

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔；如有“分子接合技術(shù)”，是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

當(dāng)電路板上信號頻率低于1MHz時，由于布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大，所以要采用一點接地，使其不形成回路。當(dāng)電路板上信號頻率高于10MHz時，由于布線的電感效應(yīng)明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的