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發(fā)布時(shí)間:2022-09-30 點(diǎn)擊量:425
板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)。dmx512解碼器
各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求。現(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
全球的FPCB市場(chǎng)目前估計(jì)約130億美元,預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)率高于剛性PCB。隨著應(yīng)用面的擴(kuò)大,除了數(shù)量增加也會(huì)有許多新的性能要求。就聚酰亞胺膜有無色透明、白色、黑色和黃色等不同種類,具有高耐熱與低CTE性能,以適合不同場(chǎng)合使。溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程,工序繁瑣、工時(shí)相對(duì)較長(zhǎng),整個(gè)工藝完成超過12小時(shí)。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會(huì)破壞涂層,影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點(diǎn)的電子蠟,按照一定的配比加熱融化后,將電路板直接浸泡在蠟水中,然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、
可以通過配置代碼來支持各種不同類型的LED、專有的功率級(jí)需求、不同的串長(zhǎng)度,以及不同的串?dāng)?shù),而無需對(duì)硬件做大的改動(dòng)。系統(tǒng)可以設(shè)計(jì)成能自動(dòng)檢測(cè)需要驅(qū)動(dòng)的LED數(shù)量。微控制器系統(tǒng)的可編程特性甚至能夠?qū)崿F(xiàn)高級(jí)的調(diào)光和定時(shí)功能,用于更高級(jí)的照明場(chǎng)景控制與自。其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式,提高電路的抗干擾能力。dmx512解碼器
新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)
(3)地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話,則地線電阻將會(huì)較大,造成接地電位隨電流的變化而變化,致使信號(hào)電平不穩(wěn),導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下,要保證主要地線的寬度至少在2~3mm以上,元件引腳上的接地線應(yīng)該在下一條: 專業(yè)生產(chǎn)RDM生產(chǎn)
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