造成不容易與銅箔結合性差，RDM

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運

因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻電路基板還需要進一步開發(fā)。

如用于血糖傳感性、診療導管和人工耳蝸等，RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

其采用的PCB基材是生物惰性基材(PI或LCP)，選用的導體是穩(wěn)定的純貴金屬(金、鉑)。物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市提出，將是電子信息產業(yè)新的增長點，將會配置許多新的電子設備，也就會有許多新的PCB及其基材需求，需早作準備，及時加入。

6）數(shù)據(jù)線的寬度應盡可能地寬，以減小阻抗。RDM

每讀取一條命令，首先分析這條命令的含義，然后根據(jù)不同的含義向微處理器各有關電路發(fā)出命令，控制各部位電路的工作狀態(tài)。只有執(zhí)行完一條命令后，才能讀取下一條命令，直至讀取完畢。
(2)運算器
運算器ALU的功能一是完成加、

數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)則更為理想。（7）由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應，這對于高頻電路，將會引入太多的干擾，所以在布線的時候，應盡可能