目前熱管理的驅動力重點在LED，RDM

PCB電路板的三防處理工藝，目前我所了解的主要有3種：三防漆、電子蠟、納米涂層。電路板三防漆又名線路板三防漆，是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。電路板三防漆從化學成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。一般采用刷

LED的輸入功率有近80%轉換成熱，因此LED的熱管理問題深受重視，重點是LED用基板的散熱性。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構成，為切入高亮度LED照明市場打下基礎。撓性板需求電子設備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路

如今，汽車照明要求高質量的均衡設計以保證無論是前燈還是尾燈都具有卓越的照明效果。中山RDM設計RDM

以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復位方式的復位電路，在確認復位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復

2.干擾的耦合方式干擾源產生的干擾信號是通過一定的耦合通道才對測控系統(tǒng)產生作用的。干擾的耦合方式，無非是通過導線、空間、公共線等等，細分下來，主要有以下幾種：（

可以根據(jù)相關操作人員的要求，RDM

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

采取多塊控制板組合異步或是同步運行，這樣讓整個控制器的使用價值更高。第三、每個控制器裝置都有著穩(wěn)定可靠的芯片為硬件控制核心，并且通過可編程軟件來進行任意設置，這樣不僅具備了方便修改調試燈光效果，更加在控制上靈活操作。