板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)。RDM

三個(gè)基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信

全球的FPCB市場(chǎng)目前估計(jì)約130億美元，預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)率高于剛性PCB。隨著應(yīng)用面的擴(kuò)大，除了數(shù)量增加也會(huì)有許多新的性能要求。就聚酰亞胺膜有無(wú)色透明、白色、黑色和黃色等不同種類(lèi)，具有高耐熱與低CTE性能，以適合不同場(chǎng)合使。

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，RDM

存儲(chǔ)器RAM(Random AccessMemory)兩種。其中，ROM存儲(chǔ)器最大的特點(diǎn)是信息可長(zhǎng)久保存，它內(nèi)部的信息是采用存儲(chǔ)器讀寫(xiě)器等專(zhuān)用設(shè)備固化的。而RAM存放的數(shù)據(jù)在斷電后會(huì)丟失，所以只用于CPU工作時(shí)的信息暫存。
由于小家電產(chǎn)品的信息、數(shù)據(jù)較單一，所以存

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴(kuò)展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開(kāi)發(fā)，

自帶USB充電接口。
應(yīng)用范圍：
建筑裝飾：商業(yè)場(chǎng)所，機(jī)場(chǎng)，地鐵站；
室內(nèi)裝飾：酒店，商場(chǎng)，廣場(chǎng)，餐廳，酒吧，家居等；深圳RDM設(shè)計(jì)RDM

PCB電路板的三防處理工藝，目前我所了解的主要有3種：三防漆、電子蠟、納米涂層。電路板三防漆又名線(xiàn)路板三防漆，是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線(xiàn)路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長(zhǎng)它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。電路板三防漆從化學(xué)成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。一般采用刷

）電磁感應(yīng)耦合：又稱(chēng)磁場(chǎng)耦合。是由于分布電磁感應(yīng)而產(chǎn)生的耦合。（5）漏電耦合：這種耦合是純電阻性的，在絕緣不好時(shí)就會(huì)發(fā)生。常用硬件抗干擾技術(shù)針對(duì)形成干擾，